Schnee für gute Verbindungen
Das Drahtbonden ist als Verbindungstechnik in der Halbleiterindustrie und Mikroelektronik etabliert. Ob dabei hochwertige und langlebige Verbindungen entstehen, hängt entscheidend von der Sauberkeit der Bondoberflächen ab. Die trockene und skalierbare quattroClean-Schneestrahltechnologie sorgt prozesssicher sowie wirtschaftlich für die erforderliche Reinheit und lässt sich bedarfsgerecht automatisieren.
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Sensortechnik, Halbleiterindustrie, Mikro-Elektronik, Batterie- und Brennstoffzellenfertigung, Medizin- und Pharmaindustrie – nur einige der Branchen, in denen höchste Anforderungen an die partikuläre und filmische Sauberkeit gestellt werden. Die trockene quattroClean-Schneestrahltechnologie, die recyceltes, aufbereitetes CO2 als Reinigungsmedium nutzt, hat sich bei solchen Aufgabenstellungen als effiziente, prozesssichere und ressourcenschonende Lösung bewährt.
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Saubere Oberflächen stehen in allen Industriebereichen immer stärker im Fokus. Mit der trocknen quattroClean-Schneestrahl- und powerSnow-Strahltechnologie präsentiert acp systems Lösungen für nahezu alle ganzflächigen und partiellen Reinigungsaufgaben. Reinigungsmedium bei diesen Verfahren ist recyceltes, flüssiges CO2, das mit Druckluft beschleunigt auf die zu reinigende Fläche gestrahlt wird.
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